Распайка выводов (англ. Wire bonding) — метод осуществления электрического межсоединения проводниками остова устройства (внешних выводов, платы, корпуса) и чипа кристалла, обеспечивающие механический и электрический контакты. Один из вариантов корпусирования интегральных схем.
Межсоединение чипа кристалла и выводов корпуса через напаянные на них алюминиевые проводники
Для крепления проводников применяется лазерная, ультразвуковая сварка.
![]()
![]()
Материалы![]()
Править
В качестве материала соединительных проводников обычно используют: алюминий, медь, золото. Для основания устройства: алюминий, медь, золото, олово.
![]()
![]()
См. также![]()
Править
Для улучшения этой статьи желательно:
|
В другом языковом разделе есть более полная статья Wire bonding (англ.). |