Слой обеднения
Cлой обеднения (обедненный, истощенный слой) в физике полупроводников характеризует пониженную, по сравнению с равновесной концентрацию основных носителей на границе двух материалов.
Примером могут служить p-n-переходы или гетерограницы двух полупроводников с разными ширинами запрещённых зон или граница металл-полупроводник.
На границе металл-диэлектрик можно также получить обедненный слой при приложении электрического поля, что является основным физическим принципом работы полевого транзистора.
Образование обедненного слояПравить
При контакте двух различных полупроводников, или полупроводника с металлом в пограничных слоях возникают потенциальные барьеры, а концентрации носителей заряда внутри этих слоев могут сильно изменяться по сравнению с их значениями в объёме. Свойства приконтактных слоев зависят от приложенного внешнего напряжения, что приводит нелинейности вольтамперной характеристики контакта. Данные нелинейные свойства используются для выпрямления электрического тока, для преобразования, усиления и генерации электрических колебаний.
Рассмотрим контакт металл-полупроводник: электроны из полупроводника переходят в металл, создавая некоторую плотность тока , а электроны металла — в полупроводник, образуя плотность тока Эти токи в общем случае не равны по величине. Если, например, то полупроводник будет заряжаться отрицательно, а металл — положительно до тех пор, пока оба тока не скомпенсируют друг друга. В установившемся состоянии края энергетических зон могут оказаться изогнутыми вниз, а концентрация электронов в приконтактном слое — больше, чем в объёме (обогащенный слой). В противоположном случае установившееся искривление зон приведет образованию обедненного приконтактного слоя.
СвойстваПравить
Толщина обеднённого слоя возрастает с увеличением приложенного обратного напряжения, при этом также растет полная величина заряда, сосредоточенного в слое. Отсюда следует, что контакт обладает определённой емкостью, которая получила название зарядной ёмкости[1].
Обеднённый слой обладает большим удельным электрическим сопротивлением и является основным рабочим слоем полупроводникового диода, транзистора, варикапа и других полупроводниковых приборов.
ПримечанияПравить
- ↑ Бонч-Бруевич В. Л., Калашников С. Г. Физика полупроводников. — Москва: Наука, 1977. — С. 174, 259.
ЛитератураПравить
- Большая российская энциклопедия. Том 23. Москва, 2013, стр. 462—463.
- Бонч-Бруевич В. Л., Калашников С. Г. Физика полупроводников. — Москва: Наука, 1977.