Термическое оксидирование

Оксидирование кремния (Si) — процесс создания оксидной плёнки (диоксида кремния SiO₂) на поверхности кремниевой подложки.

Печи для диффузии и термического оксидирования (LAAS, Тулуза, Франция)

Задача оксидирования — вырастить высококачественный слой оксида на подложке из кремния. Оксид кремния получается в процессе химической реакции между кислородом и кремнием. Кислород содержится в окислительной среде, с которой контактирует поверхность подложки, нагретой в печи. В качестве окислительной среды обычно используется сухой или влажный (с паром) кислород.

Химическая реакцияПравить

Термическое оксидирование кремния обычно производят при температурах между 800 и 1200°C. В результате получается слой высокотемпературного оксида (High Temperature Oxide layer). Это может производиться как в парах воды, так и когда в роли окислителя выступает молекулярный кислород, что, соответственно, называется влажным (wet) или сухим (dry) окислением. При этом происходит одна из следующих реакций:

$\mathrm{S}\mathrm{i}+2{\mathrm{H}}_2\mathrm{O}\to <!--\; \to \; -->\mathrm{S}\mathrm{i}{\mathrm{O}}_2+2{\mathrm{H}}_{2(\mathrm{g})}$${\rm {Si+2H_{2}O\rightarrow SiO_{2}+2H_{{2\ (g)}}}}$ 

$\mathrm{S}\mathrm{i}+{\mathrm{O}}_2\to <!--\; \to \; -->\mathrm{S}\mathrm{i}{\mathrm{O}}_2$${\rm {Si+O_{2}\rightarrow SiO_{2}}}$ 

Окислительная среда может также содержать несколько процентов соляной кислоты. Хлор удаляет ионы металла, что могут присутствовать в оксиде.

Применение слоёв SiO₂Править

 

Щелевая изоляция из диоксида кремния (STI) в современных МОП-транзисторах

Слои диоксида кремния используются в электронике:

• как маска для диффузии легирующих примесей
• для пассивации поверхности полупроводников
• для изоляции отдельных элементов СБИС друг от друга
• в качестве подзатворного диэлектрика
• в качестве одного из многослойных диэлектриков в производстве МНОП элементов памяти
• в качестве изоляции в схемах с многослойной металлизацией
• как составная часть шаблона для рентгеновской литографии

Достоинства SiO₂Править

• SiO₂ — "родной" для кремния материал, поэтому легко из него получается
• SiO₂ можно легко стравить с подложки с помощью плавиковой кислоты (HF), не повредив кремний
• SiO₂ является барьером для диффузии бора, фосфора, мышьяка
• SiO₂ является хорошим изолятором (имеет высокую напряжённость пробоя)
• SiO₂ стабилен до 10⁻⁹ Тор (10⁻⁷ Па) и T > 900 °C
• SiO₂ не растворяется в воде

Режимы термического оксидированияПравить

• T = 700 — 1300 °C
• p = 0,2 — 1,0 атм
• толщина слоя SiO₂ : 0,03 — 2 мкм
• длительность процесса: 3 — 6 часов

Виды термического оксидированияПравить

• Сухое оксидирование
• Влажное оксидирование
• Паровое оксидирование